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미국 싱크탱크 전략국제문제연구소(CSIS)는 중국 최대 통신장비 업체 화웨이가 페이퍼컴퍼니를 통해 미국 제재를 우회하는 방식으로 대만 TSMC의 인공지능(AI) 칩 200만개 이상을 확보했다고 밝혔다. 미국은 지난 2020년부터 미국 기술과 장비를 사용해 생산된 반도체는 정부 허가 없이 화웨이에 수출할 수 없도록 제재하고 있다.

CSIS는 지난 7일(현지 시간) 공개한 ‘딥시크, 화웨이, 수출 통제 및 미중 AI 경쟁의 미래’라는 제목의 보고서에서 대만 당국자들을 인용해 “TSMC가 2 에이스저축은행 00만개 이상 어센드 910B 로직다이를 제조했는데, 이 모든 것이 이제는 화웨이에 있다”며 “이것이 사실이라면 이는 100만개의 어센드 910C를 만들기에 충분하다”고 밝혔다. 어센드910C는 화웨이의 차세대 고성능 AI 칩으로, 엔비디아 H100 성능의 60% 수준이라고 알려져 있다.
보고서에 따르면 미국은 2020년 화웨이가 TSMC 실사진 첨단 노드 제조 능력에 접근하지 못하도록 차단했고, 2022년 10월과 2023년 10월 수출 통제로 중국의 모든 첨단 노드 AI 반도체 설계자들에도 동일한 조치를 취했다.
그럼에도 TSMC가 제조한 대량의 화웨이 어센드 910B 칩이 화웨이 페이퍼컴퍼니를 통해 미국 수출 통제를 위반한 채 중국으로 운송됐다고 CSIS는 지적했다. CSI 한국은행 연봉 S는 화웨이가 확보한 것으로 파악된 200만개 AI 칩은 “전략적으로 의미 있는 비축량”이라고 보고 있다.
화웨이는 고대역폭메모리(HBM) 역시 최소 1년 치를 확보한 것으로 알려졌다. 지난해 8월 미국의 대(對)중국 첨단 HBM 유입 통제 계획을 알게 된 뒤 삼성전자로부터 구입하는 형태로 혹은 페이퍼컴퍼니를 통해 비축분을 늘린 것으로 추 20세이하 정된다.
한편 보고서는 최근 세계적인 관심을 끈 중국산 AI 모델 딥시크에 대해서도 2022년부터 10월부터 시행됐던 대중국 반도체 수출 통제에 결함이 있었기에 성공할 수 있었다는 의견을 내놨다. 실제로 딥시크의 AI 모델 훈련에는 화웨이의 어센드 910C가 활용된 것으로 알려져 있다. CSIS는 “공개된 증거는 없지만 업계 소식통들은 대 대출시 필요서류 규모 엔비디아 반도체 밀수가 2023년 10월 이전에 발생했다고 밝혔고, 2024년 초까지 상당한 H100 칩 밀수가 진행 중이었다”고 설명했다.
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